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职称：讲师 电话： 邮箱：15623729792@163.com 学历：博士 |
硕/博士导师：陈明祥 团队信息：复杂装备质量智能评估与控制 研究方向： 电子封装、半导体工艺 研究生情况： |
一、个人简历
主要从事微纳工艺、半导体封装等研究方向。欢迎报考研究生，若满足条件可送往华科联合培养。
二、教育背景
2016.09-2020.12 华中科技大学 博士 机械科学与工程学院 机械工程
2014.09-2016.06 华中科技大学 硕士（保送） 机械科学与工程学院 机械工程
2010.09-2014.06 武汉理工大学 学士 机电工程学院 机械工程及自动化
三、工作经历
2021.01-2023.10 长江存储科技有限责任公司 资深工艺工程师 工艺研发中心 先进光刻部门
四、研究课题及论文
[1] Hao Cheng, Yang Peng, Yun Mou,Qinglei Sun, and Mingxiang Chen*. Low-temperature Fabrication of 3D Ceramic Substrate by Molding Inorganic Aluminosilicate Paste. Journal of Electronic Packaging (IF:1.8, citation: 6), 2019, 141: 041003-1-041003-7.
[2] Hao Cheng, Yun Mou, Qinglei Sun, Yang Peng*, and Mingxiang Chen*. White Light-Emitting Diodes with High Optical Consistency Fabricated by 3D Ceramic Wafer. IEEE Electron Device Letters (IF:4.9, citation: 7), 2019, 31（22）: 1818-1821.
[3] 程浩，陈明祥，罗小兵，彭洋，刘松坡.电子封装陶瓷基板, 现代技术陶瓷(Advanced Ceramics) (IF: 0.92, citation: 7), Vol. 40, 2019-07.
[4] Hao Cheng, Zizhou Yang, Yang Peng, Yun Mou, and Mingxiang Chen*, Low Temperature Fabrication of Three-Dimensional Ceramic Substrate By Using Inorganic Alkali Activated Aluminosilicate Cement Paste for UV-LED Packaging, InterPACK, ASME, 2018.
[5] Hao Cheng, Xuebin Zhang, Huai Zheng, and Mingxiang Chen. A Novel Heat Substrate with Self-alignment Structure for High-power LED Packaging. ICEPT, 2015.
五、科研成果及专利
[1] 陈明祥，程浩，郝自亮，刘松坡. 一种含腔体结构的三维陶瓷基板及其制备方法. 中国发明专利，已授权.专利号：ZL201710181066.9. (已完成成果转换，挂牌转让收入58.87 万元)
[2] 陈明祥，程浩，郝自亮. 一种三维陶瓷基板及其制备方法. 中国发明专利，已授权. 专利号：201711227522.5. （已完成成果转换，挂牌转让收入59万）
[3] 陈明祥，郝自亮，程浩，刘松坡. 一种含金属腔体的三维陶瓷基板及其制备方法. 中国发明专利，已授权. 专利号：ZL201710961070.7.
[4] 陈明祥，彭洋，程浩，罗小兵，刘胜. 一种紫外LED封装结构及其制作方法. 中国发明专利，已授权. 专利号：ZL201610288910.3.
六、奖励荣誉
无
